smt贴片中导通孔与焊盘的连接工艺解析
虽然在smt贴片加工中导通孔和焊盘的焊接一直都不是经常被关注的问题,但是也会经常遇到因为导通孔与焊盘的连接不良问题,那么如何能减少这类不良问题的出现呢,小编今天就和大家一起讨论。 1、导通孔直径一般不小于0.75mm。 2、在日常的贴片加工中,除去soic和plcc封装等元器件除外,在pcb设计和贴片加工中是不能另外在其他元器件下面打导通孔。如果在大尺寸的芯片级元器件底部打导通孔,必须做成理(盲)孔并加阻焊膜。 3、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。 4、导通孔和焊盘之间在设计阶段应该要设计一段涂有阻焊膜的细导…