smt贴片的优点： 1、组装密度高，电子产品重量轻、体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。 2、抗振能力强，可靠性高。由于电子元器件是短引脚或无引脚，又牢固地贴装在pcb表面上，因此smt贴片的抗振能力强、可靠性高。smt贴片的焊点缺陷率比tht低一个数量级。 3、高频特性好。由于电子元器件减小了引线分布特性的影响，而且在pcb表面上贴焊牢固，大大降低了引线间寄生电感和寄生电容，因此在很大程度上减小了射频干扰和电磁干扰，改善了高频特性。 4、提高生产效率，易于实现自动化。smt适合自动化生产，smt只用一台贴片机，配置不同…
我们经常会看到有些pcb板在贴片的时候会用到红胶工艺，那么smt贴片加工为什么要用到红胶工艺？ smt红胶中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。 smt红胶的作用 ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，使用红胶将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大…
x-ray，也叫x光或者x射线，在日常生活中我们经常去医院做x光检测就用到x射线，在电子制造加工行业，我们通常叫x-ray检查机或者是检测设备，主要就是利用x光的原理对产品内部进行扫描成像，以检测产品内部的缺陷，如：裂纹、异物等等，那么x-ray检测设备在smt加工行业中起到什么作用呢？ 近些年的电子产品飞速发展，ic集成电路技术的快速发展，越来越多的电子产品小型化、轻型化，精密化，因此导致电子产品内部的主板越来越小，因而该类产品内的元件更倾向于封装，从而导致大量的ic、bga的贴片需求，而此类ic的引脚越来越多、越细、越密集，并且像bga和cpu等类型ic都是半球状，且位于底部位置，通过人工…
在smt贴片厂做pcba时，经常会碰到一些品质不良，作为smt加工厂的一员，根据经验，总结一些smt贴片加工中常见问题及k8凯发的解决方案： 锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外： 1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化； 2.调整模板开口与焊盘精确对位； 在元器件贴装过程中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。 b.贴片过程中z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外： 1.精确调整z轴压力； c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全…
smt贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。 虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。 贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面…
在smt贴片加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为，在焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 造成润湿不良的主要原因是： 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 解决润湿不良的方法有： 1、严格执行对应的焊接工艺。 2、pcb板和元件表面要做好清洁工作。 3、选择合适…
smt贴片加工会要用到很多材料，锡膏就是其中较为重要的一种。锡膏会直接影响到smt贴片加工的焊接质量。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子给大家简单分享一下smt贴片加工的常见焊锡膏选择方法。 1、根据pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性产品需要高质量的焊膏。 2、考虑到回流焊的次数和pcb及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。 3、根据pcb焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。 1）一般采用rma级。 2）可选择高可靠性产品、航天和军工产品r级。 3）pcb、部件储存时间长，表面氧化严重ra等级，焊后清洗。 4、根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体…
2022年8月，英创立公司东莞黄金小镇工厂正式投入使用，这是英创立继深圳工厂后的第二个生产基地，公司从国外购买了最新的smt生产设备，进一步扩充了生产产能。英创立朝着“全球领先的多品种小批量特色ems服务商”的愿景迈进了坚实的一步。 英创立是一家专注于pcb电路板、元器件采购、smt贴片、组装测试一站式ems服务商，拥有深圳和东莞两大生产基地。能够同时满足客户的样品单、中小批量以及大批量订单需求。后续我司将会陆续引进一些先进的生产设备，致力于为客户提供跟优质的产品和服务。
smt贴片加工是将电子元器件焊接到pcb上，那么在进行贴片加工之前都是需要对pcb进行检测，挑选以符合smt生产要求的pcb，并且把不合格的退回pcb供应商，pcb的具体要求可以参考ipc-a -610c 国际通用电子行业组装标准，下面是英创立整理的一些smt贴片加工对pcb的基本要求。 一、pcb须平整光滑pcb一般要求平整光滑，不能翘起来，要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害，比如出现裂痕的后果。二、导热性在过回流焊和波峰焊时，都会有一个预热区，通常要把pcb受热均匀，并达到一定的温度，pcb基板的导热性越好，产生的不良就会少一些。三、耐热性随着smt工艺的发展和环保的要求，无铅工…
k8凯发 copyright © 2020 深圳市英创立电子有限公司 k8凯发的版权所有 网站地图
微信
关注
