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smt车间三星贴片机feeder工作原理及介绍

2024-01-26

smt界的飞达即feeder的音译,一般翻译为供料器或送料器,也有叫喂料器的(但这种称呼在smt行业中较少使用),其作用是将smd贴片元件安装在供料器上,供料器为贴片机提供元件进行贴片。例如有一种pcb上需要贴装10种元件,这时就需要10个供料器安装元件,为贴片机供料,它的作用是将卷盘料提供给贴片头,贴装头吸嘴准确方便地拾取电子元件,飞达在贴片机里不是标配,需要额外购买,是贴片机和贴片工艺的重要组成部分。 一、smt贴片机飞达的工作原理 料带固定在贴片机飞达的轴上,料带通过压带装置进入供料槽内。上带与编带基体通过分离板分离,固定到收带轮上,编带基体上的同步孔装入同步轮齿上,编带头直至贴片机飞达…

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dfm是如何高效pcb/pcba可制造性设计分析的

2024-01-26

dfm (design for manufacture) 是一种在产品开发设计阶段就考虑面向制造的设计或是可制造性设计,使设计与制造之间建立紧密联系。这是一种帮助设计师们在产品设计过程中更好地考虑和满足制造要求的方法,可以提升产品的生产效率和质量,帮助实现从设计到制造的顺利过渡。 传统的pcb可制造性设计分析主要依赖工程师人工检查设计,按照pcb设计与工艺质量要求一条一条核对,以避免在设计上出现错误。但随着pcb复杂程度的增加和设计难度的提高,这种人工方法不仅容易出现遗漏和错误,而且有时只有在样板回来后才能发现某些问题,这不仅增加了成本,还延长了周期。 人工检查不可避免出现错误、遗漏、时间成本…

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探究bga封装焊接:常见焊接与异常解析

2023-12-11

bga(ball grid array,球栅阵列)封装是一种表面安装的封装方式,以其高密度、高性能的特点在电子行业中得到了广泛应用。然而,在bga封装焊接过程中,可能会出现各种缺陷和异常。让我们一起来看看这些常见的问题及其产生的原因。 焊球断裂:焊球断裂是bga焊接过程中常见的问题,主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高,焊球可能会过度膨胀,导致焊球断裂;如果设备振动过大,也可能导致焊球的机械应力增大,从而引发断裂。 焊接虚焊:虚焊是另一个常见的问题,主要表现为焊接点未能形成良好的金属连接。虚焊的主要原因包括焊锡的湿润性差,焊接温度低于锡膏的熔点,或焊锡在焊接过程中受到污染…

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bom整理中的常见问题

2023-11-13

bom(bill of material),中文名称材料清单,及制造产品所需的所有零件/材料的总清单。在smt贴片加工厂,大家常见的一份完整的bom包含用量、位号、元件品牌、型号、描述、元件条码以及特殊说明等等。但在我们众多客户发过来的原始bom中,包含的项目可以说是千差万别,你知道我们是怎么整理这些bom的吗?最简洁的bom只有用量、位号和描述。针对这类bom,首先我们需要检验用量,正常情况下都是一个位号一个用量,特殊情况比如螺丝、排针、排母等,可能出现一个位号多个用量的情况,需要根据pcb的具体情况考虑。如果只是纯加工订单,bom描述中有必须提供的元器件信息就可以了,如果是一站式采购元器件…

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传感器的主要分类有哪些?

2023-09-05

1、按用途可以分类为压力敏和力敏传感器、位置传感器、液位传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器。 2、按工作原理可以分类为振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。 3、按输出信号可以分类为模拟传感器、数字传感器、膺数字传感器、开关传感器。 4、按其制造工艺可以分类为集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器、陶瓷传感器 5、按测量目的可以分类为物理型传感器、化学型传感器、生物型传感器。 6、按其构成可以分类分为基本型传感器、组合型传感器、应用型传感器。 7、按用形式可以分类为主动型传感器、被动型传感器。

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电路板厂如何有效防止pcb板翘曲

2023-09-04

在smt贴片过程中,如果有出现pcb板不平整,会引起定位不准,元器件无法对准到pcb板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。这样会严重影响整个pcba板子的质量,甚至会影响到后续整机的装配。所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。 翘曲度的标准和测试方法 据美国ipc-6012(1996版)<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比ipc-rb-276(1992版)提高了对表…

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pcb板厂及电子加工厂都有那些品质体系认证

2023-08-16

pcb 作为电子工业之母,对电子产品非常重要,一个 pcb 板厂是否具备合适的生产的资质呢?通常情况下,看 pcb 板厂有那些品质体系认证。 iso 9001 认证 iso9 001 认证是迄今为止世界上最成熟的质量管理框架,不仅为质量管理体系,也为总体管理体系设立了标准。它通过客户满意度的改进、员工积极性的提升来加强企业的管理水平,用于证实企业具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品能力,是对企业和产品进行质量评价和监督的通行证。 iso 9001 认证,是全球都非常基础的一种认证,普通的电子厂,取得以后,一般就可以开始生产了,但 pcb 板厂不行,因为 pcb 生产是一种容易产生很多对环境…

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pcb电路板的osp表面处理工艺要求

2023-08-14

osp表面处理工艺是指在pcb板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。今天英创立电子将带大家对pcb工艺中的osp表面处理工艺进行详细介绍,包括其工艺要求、优点等方面。 一、osp表面处理工艺的工艺要求 osp表面处理工艺的目的 osp表面处理工艺的主要目的是在pcb板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。同时,osp表面处理工艺还可以减少对后续工艺的影响,例如钻孔、组装等。 osp表面处理工艺的工艺流程 osp表面处理工艺的工艺流程如下: (1)清洗:首先对pcb板进行清洗,以去除油污、灰尘等杂质。 (2)预处理:对pcb板进行预处理,包括化学清洗、氧化去…

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贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求

2023-08-08

在smt贴片厂中会经常对客户提供的芯片进行干燥和烘烤,以去除芯片中的气隙和水分,并提高芯片的可靠性。那么贴片芯片干燥通用工艺和芯片烘烤通用工艺的要求有哪些?今天深圳smt贴片厂英创立就给大家讲讲。 贴片芯片干燥通用工艺的要求包括下面几点: 1)真空包装的芯片无需干燥; 2)若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%rh,则必须烘烤; 3)生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气中的时间超过72小时,则必须进行干燥; 4)库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的ic,若无已干燥标识,则必须进行干燥处理; 5)干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正…

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fpc柔性线路板厂软板的测试方法与标准

2023-07-27

柔性线路板厂的软板包括柔性电路单面、双面及多层板。柔性线路板厂软板的测试目的在于建立一个有关软板板外观、品质判别的通则,对于软板产品外观品质允拒收的判别依据,有助于提升制造技术及减少不必要报废所引起的资源浪费及环境污染。测试方法试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具,必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。 测试基本标准: 基板膜面外观; 覆盖层外观 ; 连接盘和覆盖层的偏差; 粘结剂以及覆盖涂层的流渗; 覆盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求; 涂复层的漏涂; 电镀结合不良。 注意事项: 柔性线路…

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