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无铅喷锡电路板与有铅喷锡电路板有什么区别?

2022-06-14

喷锡是pcb板表面处理中最常见的一种方式,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强pcb焊盘的导通性能及可焊性。而喷锡又可以分为无铅喷锡和有铅喷锡工艺。那么无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别? 1、无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质”铅”,熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。   2、有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质”铅”,熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在…

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smt贴片加工对pcb拼板的设计要求有哪些,pcb拼板设计有什么需要注意的地方?

2022-06-10

一般贴片加工厂给客户进行pcba加工时,为了提高贴片加工效率,都会要求客户在前端pcb设计时,在对pcb进行拼板设计,那么pcb拼板设计有什么需要注意的地方?pcb拼板的设计要求有哪些? 1、pcb拼板的设计原则为pcb基材质量最优化,生产成本最低,生产效率最高,pcb板材利用率最高。为了提高smt贴片加工效率,当pcb的尺寸太小时应设计成拼板方式,对于异形板pcb形状时也要采用拼板方式设计。 2、pcb拼板尺寸应满足smt贴片加工产线的设备尺寸要求,利于smt贴片加工,并根据pcb板厚度确定拼板尺寸。 3、 pcb拼板的边框(夹紧边)应选用闭环控制设计方案,保证pcb拼板固定不动,在工装夹具…

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smt贴片立碑不良缺陷发生的原因以及解决方法

2022-06-09

我们在smt贴片加工中,偶尔会发现会有器件贴片的时候产生立碑不良,那么何为立碑?产生这种不良缺陷是由什么原因引起的?又改如何解决立碑不良?今天深圳smt贴片厂家英创立电子就和大家讲讲。 什么是立碑? 立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在应力的作用下就会造成一边翘起,形象地称之为立碑。 立碑产生的原因 立碑出现的主要原因是由于在回流时元器件的两端在溶解的焊料中受到的张力不平衡。锡盘外侧向外的拉力大于其余各力的合力时,就产生了立碑现象。 原因分析 …

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smt贴片加工中不上锡的原因

2022-05-31

在很多smt贴片加工厂中,上锡不良一直是生产不良率排前几位的。那么为什么会有这么多上锡不良的情况出现呢?pcba加工上锡不良的原因又有哪些呢?今天深圳smt贴片厂英创立电子就来和大家讲讲关于上锡不良有哪些原因? 1、pcb设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分,从而引起上锡不良; 2、pcb焊盘氧化,由于pcb保存不当,导致pcb出现氧化也会引起上锡不良; 3、来料不良,元器件引脚氧化。部分客户由于买到了翻新不良物料,这种来料不良也会导致smt上锡不良; 4、锡膏的性能不足: 焊锡膏活性低,pcb板表面上的氧化物未取出完全; 焊锡膏的印刷量不足,导致润湿不够; 使…

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smt贴片加工中钢网的重要性(smt钢网如何选择?)

2022-05-30

在smt贴片线上第一到工序就是给pcb印刷锡膏,而印刷锡膏就需要用到一个工具,那就是钢网。其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到pcba基板上的准确位置。在贴片加工中钢网发挥着重要的作用,钢网的质量甚至直接影响到整个smt贴片的品质。 smt贴片加工厂的钢网制作要求和验收标准。 一、制作要求: (1)、进板方向和贴片机要统一。 (2)、标记产品型号,厚度,生产日期等。 (3)、框架尺寸根据印刷机的结构和产品的规格决定。 (4)、根据smt小批量贴片加工厂的相关文件和资料要求供应商制作钢网。 (5)、开口方式和开口的尺寸具体的要根据各元件的类型来定。 (6)、厚度(刮胶一般在0…

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smt贴片加工中为什么必需使用炉温曲线测试仪?

2022-05-27

我们都知道,smt贴片加工在贴片机给pcb板贴好元件之后都要过回流炉,而回流炉中有一项非常重要的工作就是回焊炉温度曲线测试,很多客户在加工时,都会需要工厂提供炉温曲线。那么大家知道为什么需使用温度曲线测试仪吗? 有几点原因可以说明回焊炉上需要有自己的温度曲线测试仪的重要性: 首先,使用温度曲线测试仪是整个回焊炉运作过程中控制工艺制程的关键。没有温度曲线测试仪,你将无法知道炉子的机能是否完善,是否需要校验等等。 其次,温度曲线测试仪对帮助厂商在规范作业下,进行所有pcba板上元器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键性的作用。举例说明:一些元器件的最高融点为240c;如果没有温度曲线测试仪…

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软硬结合板的定义,软硬结合板是什么?

2022-05-25

软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。 软硬结合板的研制是在挠性板及高密度多层刚性板的基础上进行的,在工艺制造方面与刚性板相同的地方有很多,但是,由于软硬结合板材料及其在结构和应用上的特殊性,决定了它从设计到制作都有别于普通刚性板,每一个生产环节都要进行试验、调整,终优化整个工艺流程与参数。 软硬结合板的特点 软硬结合板的优点 软硬结合板同时具备fpc的特性与pcb的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮…

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fpc的pcba组装焊接流程全解

2022-05-18

fpc 又称柔性电路板,fpc 的pcba 组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为 fpc 板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本 smt 工序。 一.fpc 的预处理 fpc 板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在smt 投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,fpc 吸收的水分快速气化变成水蒸气突出 fpc,易造成 fpc 分层、起泡等不良。 预烘烤条件一般为温度80-100℃时间 4-8 小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短…

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什么是pcb沉金板,沉金pcb有哪些特点?

2022-05-16

简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能。 那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。 沉金pcb有哪些特点? 沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看; 沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质; 因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。 …

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影响smt贴片加工直通率的因素有哪些?

2022-05-12

我们都知道,贴片厂在smt贴片加工时,直通率一直是一个重要的考核参数。那么什么是直通率呢?影响smt贴片加工直通率的因素有哪些?深圳smt贴片加工厂英创立为你讲解关于smt贴片加工直通率的相关知识。希望给您带来一定的帮助! 直通率是指产品从第一道加工工序开始到最后一道工序结束的过程,主要指标有生产质量、工作质量、检测质量等。直通率与smt贴片加工厂的技术能力成正比关系,如果一家smt贴片加工厂的直通率很高,就间接证明了这家公司是一家有技术、有实力的smt贴片加工厂。这就是为什么我们一直在内部说,我们需要关注的直通率。所以其实直通率更重要的是一个公司的盈利衡量的标准和客户满意度的直接参考, 今天…

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