smt贴片加工中常见问题及k8凯发的解决方案
在smt贴片厂做pcba时,经常会碰到一些品质不良,作为smt加工厂的一员,根据经验,总结一些smt贴片加工中常见问题及k8凯发的解决方案: 锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外: 1.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化; 2.调整模板开口与焊盘精确对位; 在元器件贴装过程中,焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。 b.贴片过程中z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外: 1.精确调整z轴压力; c.加热速度过快,时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全…
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