回流焊对于smt贴片行业来说一定不陌生，我们说加工的各种pcba板上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。其中回流焊的炉温对pcba板的好坏起决定性作用。今天深圳smt贴片厂英创立就和大家讲讲关于回流焊炉温曲线的一些知识。 一、 什么是回流焊炉温曲线？ 一个典型的温度曲线它分为预热、保温、回流和冷却四个阶段: 预热阶段: 该区域的目的是把常温pcb尽快加热,以达到第二个保温特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快,会产生热冲击，电路板和元件都可能受损。过慢，则锡…
查看更多一、spi的作用 spi是(solder paste inspection)的简称，中文叫锡膏检查。smt制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装零件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的bga、qfn、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡膏的印刷质量管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。spi设备也因此越来越广泛的投入到smt产线中使用，代替原本的人工检验。 二、spi具体检测和判定内容 spi可以量测下列的数据：锡膏印刷量，锡膏印刷的高度，锡膏印刷的面积/体积，锡膏印刷的平整度。 进一步地，通过数据判定：锡膏印刷是否偏移，锡膏印刷是否高度偏差（拉尖），锡膏印刷是否架…
查看更多什么是锡珠？ 1. 锡珠是在已经回流焊接的板上发现的，你可以一眼看出它是一个大的锡球，镶嵌在一滩位置紧靠离散组件的助焊剂里面，这些组件具有非常低的离地高度，诸如片状电阻与电容、薄的小外形封装(tsop)、小外形晶体管(sot)、d-pak晶体管、和电阻组合件。由于其位置与这些组件的关系，锡珠通常被叫做”卫星”。由于明显的理由，锡珠有时也叫做”片状中部挤压出的球”，或者类似的东西。与锡珠比较，锡球的特征是一些微小的球沿着助焊剂残留的外围集结，或者这些球黏在密间距焊盘和阻焊的周围。 2. 基本上，锡珠可能形成从一个组件端子到另一个的锡”桥”，因此造成设计上没有的电气连接。这会引起短路的危险，如果震…
查看更多什么是odb文件？ odb文件是由valor(ipc会员单位）提出的一种ascii码，双向传输文件。文件集成了所有pcb和线路板装配功能性描述。它涵盖了pcb设计、制造、和装配方面的要求。它包括所有pcb绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。 它的提出主要用来替代geber文件的不足，包含有更多的制造、装配信息、器件信息等等，这也是我们需要的制造信息。 简单来说，odb 文件是一个比gerber文件携带数据多、比pcb制造文件携带数据少的一种制造文件。 odb 格式最早是被pcb制造商使用。使用了odb 格式，就再也不需要收集多种格式的cam文件，例如gerber、excell…
查看更多smt贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟pcba加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还有可能与焊盘的设计有关，比如间距、大小、形状等。 一、pcb焊盘的形状和尺寸 1、在设计过程中使用标准的pcb封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，smt贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍。 3、相邻焊盘的边缘间距需要保持在0.4mm以上。 4、pcb的孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 5、smt贴片加工中布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5m…
查看更多目前smt贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有bga封装、sop封装、qfn封装、plcc封装、ssop封装、qfp封装等。那么今天深圳smt贴片厂英创立电子给大家讲解一下bga封装优缺点。 bga封装的优点 1、bga体积小内存容量大，同样内存ic在相同容的量下，bga体积只有sop封装的三分之一。 2、qfp、sop的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是bga焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3、电器性能好，bga引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。 4、散热性好，…
查看更多贴片机是smt贴片生产的重要设备，而飞达是将元器件送到固定的位置，然后通过贴片机吸嘴移动将元件贴吸取贴装到pcb线路板指定的位置，由此可见飞达在贴片机工作时的重要性，那么我们应该怎样正确的操作使用才能有效的保证它长期的稳定可靠性呢？ 下面就以samsung品牌为例为大家详细的介绍下飞达正确的使用方法。 一、带式喂料器的选用 1、带式喂料器一般分为8mm2p,8mm4p,8mm4e,12mm,16mm,24mm,32mm等，其中（p）代表纸带，（e）代表胶带。 2、操作时应当根据料带的实际宽度和间距(pitch)选用喂料器，一般8mm2p可代8mm4p，8mm4p可代8mm4e，但需注意的是8m…
查看更多随着集成电路输出开关速度提高以及pcb板密度增加，信号完整性（英语：signal integrity，si）已经成为高速数字pcb设计必须关心的问题之一。元器件和pcb板的参数、元器件在pcb板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。 pcb信号完整性问题 良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。 信号完整性问题会导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃。 pcb的信号完整性问题主要包括信号反射、串扰、信号延迟…
查看更多ict主要运用于线路板（pcba）的电荷检测，可将其想像成一台高档的万用电表，它不用将电子零件从主板上卸下来就能通过针孔来测试主板上全部零件的电荷及其电焊焊接是否有开/短路故障难题。 ict的测试原理是采用针床相互连接主板上布局好一点的测试用例来实现测试目的，ict必须使用针孔放置于全部零件的触碰脚所拓宽出去测试用例才可以精确测量，精确测量阻值、电容值及工作电压。 一、ict的通用功能： 1.ict可以在短短数秒内，全验出拼装主板上零件：电阻器、电容器、电感器、电晶体、fet、led,一般二极体、稳压管二极体、光藕器、ic等零件，是不是在咱们定制的规格型号内运行。 2.ict可以前期找到制造欠…
查看更多pcb板在贴片后，通常还需要过波峰焊，在波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。那么出现pcba加工中波峰焊出现透锡不良怎么解决，今天深圳pcba加工厂英创立电子给大家分析分析。 影响波峰焊透锡率的因素： 波峰焊透锡不良主要和原材料(pcb板、元器件〉、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。 原材料因素： 正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗透进去，比如铝，铝金属的表面会形成一层致密的保护层，它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化，锡也很难渗透进去…
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