smt贴片虚焊假焊不良原因分析
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、bga、间距为高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。 在电子加工厂中,虚焊假焊一直在不良中占据首位,虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是,不象其他种类的不良,虚焊甚至不能被后续的ict和ft测试所发现,从而导致有问题的产品流向市场,甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。 关于smt贴片与dip插件元件焊接虚焊,分析其原因有以下几点: 1. 元件焊锡性不良引起的虚焊(包含功能模块焊锡性不良) 2. pcb焊锡性不良引起的虚焊 3. 共面性引起的虚焊 4. 焊锡膏性能不足引起的虚焊(包含锡膏变质) 5. 工艺管控不当引起的虚焊 虚…
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