平常在我们生产过程中，我们发现那些量极少的订单或者维修订单，工程师一般都会采用手工焊接，那么手工焊接需要有那些基本要求呢，下面英创立电子就带各位小伙伴们了解一下： 1、作用：焊接元件、导线，使其可靠连接，具有良好的导电性能和一定机械强度，也可将原来焊件分解。 2、焊接基本要领： ①清洁的金属表面，保证良好焊接的前提。 ②加热时到达最佳焊接温度。 ③具有一定的焊接时间(焊接速度应合适)。 ④焊锡在液态下要有良好的浸润能力(可借助助焊剂)。 3、焊点质量要求：电接触良好;机械性能良好;美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。 注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高…
查看更多在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此smt生产中的静电防护非常重要。深圳市英创立电子搜集了smt贴片加工生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。 一、静电防护原理 电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。 静电防护原理： (1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。 (2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。 二、静电防护方法 (1)使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料…
查看更多smt是目前电子行业很普遍的一种加工工艺，smt贴片加工就是将电子产品上的电容电阻及其他器件用机器贴加上并经过焊接使其更结实不易掉落。我们如今经常运用的电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的划一排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是应用smt贴片加工技术贴出来的。 为了保证电子元器件的质量，smt贴片加工对环境的请求、湿度和温度都是有一定的要求： 温度要求：厂房最佳温度为23±3℃，不能超越极限温度15~35℃ 湿度要求：车间坚持恒定湿度在45%~70%rh左右，smt贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车…
查看更多我们知道，在smt贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个smt贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。接下来我们就为大家介绍一下的基本生产设备配备情况。 smt贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、aoi检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ict测试治具、fct测试治具、老化测试架等，不同规模的pcba加工厂，所配备的生产设备会不尽相同。 1、锡膏印刷机 现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏…
查看更多一、目的： 1、安全高效的拆装bga。 二、适用范围： 指导工程技术员及维修技术员正确使用zx-e型bga维修工作站。 三、操作步骤： 1、 插上bga维修工作电源插头； 2、打开机器总电源至“on”位置； 3、pcb定位： 根据待拆装pcba尺寸,将pcb定位卡槽调到合适宽度,放上pcba并锁定.调整pcb板卡槽微调，调整至5~7mm之间，使上温区对准bga（要求喷嘴口下端平面与bga顶面平齐），下温区对准bga 相应的反面； 4、拆bga： 4.1、将冷却开关打到自动位置，打开机器上的绿色“启动”按钮，当bga加…
查看更多我们在贴片加工中，手指经常会碰到板子，那么手指印会对贴片加工有那些不良的影响呢： 第一：阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落。 第二：裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。 第三：印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 第四：金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良。
查看更多深圳smt贴片厂为您讲解有关焊接电路中电烙铁的使用方法的相关知识。 1、电烙铁的握法 电烙铁的握法分为三种。 ①反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。 ②正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。 ③握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。 2、电烙铁使用前的处理 在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一…
查看更多在接插件的传统生产工艺中，焊接式是比较常见的方法，这种加工方法生产的接插件常常用于发热量较小的地方，这种设备要求在该部件的电流比较小，如果电流太大，温度就会超过焊接点的承受范围，使焊锡融化变形，连接不实或者结构变形，这就很容易造成电路短路，对整个系统设备造成危害。减弱了系统的稳定性。除了加工方法，温度这些造成脱焊的原因外，在生产过程中，还有一些处理不当的地方会造成接插件脱焊现象的发生。 最常见的情况有，你要焊接的接插件跟另一个接插件的重量不等，或者相差过大。在焊接过程中就会使一个焊接件的管脚由于承受温度的程度不同，而发生变形，造成元器件之间的焊接不实，这种情况有时候在测试的时候是发…
查看更多在生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意： 波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，pcb接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动。 一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/pcb，提高助焊剞的活性、提高pcb的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的…
查看更多在smt贴片中任何一颗物料出问题，都将影pcba板的整体结果，这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性检测能力。 可靠性测试经常被pcba加工制造商所忽略，他们往往认为只要pcba板的测试没有问题那么就会被终端客户接收。殊不知，很多pcba板在终端产品中存在使用寿命短、使用不稳定等致命缺陷，这是pcba工厂没有严格执行可靠性测试的结果所导致的。 如何进行pcba板的可靠性测试呢？ 1、老化 将测试功能ok的pcba板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测pcba板的稳定性。由于老化…
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