我们在做贴片的时候偶尔会发现有些客户提供的pcb板子不做拼版，这样不但影响品质，而且也会影响smt贴片效率，今天小编就给大家说说为什么做pcb时要做拼板和板边？ pcb拼板能够提高smt贴片效率 在smt产线经常会看到拼板，一般是称作二合一，四合一，这是因为贴片线有很多道工序，从前端到末端的核心设备分别是印刷机、贴片机、回流焊。如果你有机会到smt生产线上看一看，你会发现smt产线的最大瓶颈其实在锡膏印刷制程，因为不论pcb的尺寸多大，其印刷锡膏所花费的时间都差不多，也就是说其后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机，就会空等，站在经济效益的角度来看，这就是一…
查看更多现在由于科技的进步，越来越多的产品都用到了fpc柔性电路板，尤其是人工智能产品和新能源电动汽车上面。那么在对fpc进行贴装的时候，需要注意哪些事项？ 一、常规smd贴装 特点：贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的 贴片过程: 1.锡膏印刷：采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。 2。smt加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。 3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。 二。高精度贴装 特点:fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整。fpc固定难，批量…
查看更多现在越来越多的smt贴片厂都引进了dfm可制造性设计服务了，这是因为在smt贴片加工生产前进行可制造性设计（dfm）能够有效的控制生产成本。 根据调查得知，电子产品的设计成本占总生产成本的70%以上，具体生产过程中产生的成本，如运营费用，材料和人力费用等，只占生产总成本的20%左右。所以，电子生产成本的控制很大程度上得益于设计成本的有效控制。而dfm能够有效的解决此类问题。 什么是dfm？ dfm的意思是面向制造的设计，design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。 对于贴片加工厂来说，df…
查看更多我们知道smt贴片厂都能做后焊插件，后焊插件的话一般会用到波峰焊，近年来smt加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了，选择性波峰焊有什么优点吗？ 选择性波峰焊的优点： 1、没有工装夹具费用的发生，焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。2、通孔零件不需要使用耐reflow高温的材料。使用一般波焊的条件即可。3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。4、较少的能源消耗，节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。5、大幅度减少锡渣产生，节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条（solder bar）。6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。7、电路板不易因为高温…
查看更多pcb设计师们在设计线路板的时候，往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗？设计工艺边有什么好处吗？今天深圳pcb线路板工厂英创立电子给大家讲解一下pcb为什么要设计工艺边？ pcb工艺边也叫工作边，是为了smt加工时留出轨道传输位置、放置拼版mark点而设置的长条形空白板边。pcb最终是要进行smt贴片加工的，pcb在smt产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将pcb或拼板后大板的两条长边作为其传送边。 在pcb板生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的smt贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助smt贴片、dip插件、焊接走板而在pcb板两…
查看更多smt贴片加工的主要就是将电子元器件准确的贴到pcb的固定位置上，但是在实际smt贴片过程中，往往会因为一些原因而导致出现元器件移位的情况，从而影响smt贴片质量。那么smt贴片加工中元器件移位的原因到底是什么呢?深圳smt贴片加工厂英创立电子和大家一起来讨论。 贴片加工中元器件移位的原因： 锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。 锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。 贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。 焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件的滑移 元器件在贴片后的…
查看更多现在的电子产品的体积要求越来越小了，pcba加工也更要密切关注焊接中容易出现的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在pcba加工过程的不同阶段。那么桥连的原因是什么？有什么解决方法可以避免出现桥连呢？今天深圳pcba加工厂英创立电子来和大家一起了解关于桥连的相关知识。 造成桥连的原因： 1、pcb设计问题：pcb，较大、较重的元器件放置在同一侧，使pcb发生重量分布不均，造成倾斜。 2、元器件的方向贴反 3、垫片之间空间缺乏冗余 4、回流焊炉温曲线设置不科学 5、贴片压力设置不合理等。 解决方法： 1、pcb印刷电路板设计：严格的进行电路板…
查看更多我们在进行pcba加工时，有些pcb板的尺寸比较小，为了生产效率需要做成拼板的方式，在完成pcba加工之后，需要将pcba拼板进行分板。那么在分板过程中，需注意一些注意事项，防止损坏完好的pcba板。 人工分板时候，需要注意折板边时必须用双手握住pcba板的下缘，离 v-cut上去20mm 以下的地方，尽量避免弯曲变形、pcba电气回路及零件、锡道的破坏。 机器分板的要求： 1、稳定的支撑点 没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。 2、穿防护工具 在进行操作之前，一定要做好防护准备，需要加装高频护眼照明装置来保护操作人员的安全。…
查看更多电路板在进行pcba加工时，不仅仅只有贴片，大部分板子都还有后焊料需要加工，这个时候就要过波峰焊了，贴片加工厂波峰焊接加工的质量好坏对产品影响也很大，那么今天小编就来分析一下波峰焊接时的连锡问题。 波峰焊出现连锡的原因可能有以下原因： 1、助焊剂活性不够； 2、助焊剂的润湿性不够； 3、助焊剂涂布的量太少； 4、助焊剂涂布的不均匀； 5、pcb区域性涂不上助焊剂； 6、线路板区域性没有沾锡； 7、部分焊盘或焊脚氧化严重； 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）； 9、走板方向不对； 10、锡含量不够，或铜超标； 11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀； 12、风刀设置不…
查看更多很多人看到fpc软板贴片就头大，觉得fpc软板贴片不好贴。其实fpc软板贴片实际上只要掌握要点，其实贴起来也不是很难。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子就和大家讲讲关于fpc软板贴片的一些事。 预烘烤 fpc材料容易受潮，当受潮的fpc经高温焊接后，会出现起泡分层而导致报废。所以通常要求fpc供应商在来料时真空包装。但是真空包装也并不是万无一失的，在贴片前最好对fpc进行预烘烤。预烘烤的条件设定需根据fpc的材料、fpc厚度、烘炉、烘烤托盘等综合考虑，经工程实验后再定下预烘烤的条件：温度、烘烤时间、堆叠数量。经烘烤后，fpc需冷却至室温后，才可以投入生产，否则热的fpc会引起锡膏热坍塌。这里又…
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