什么是pcb沉金板,沉金pcb有哪些特点?
简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能。 那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。 沉金pcb有哪些特点? 沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看; 沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质; 因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。 …
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